本篇文章給大家談談銅工藝,以及銅工藝品擺件對應的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站！

內容導航：

• 鍍銅的工藝過程！
• 怎麽做銅工藝品？
• 銅做的工藝品變黑怎麽辦？
• 南宋淋銅法冶銅工藝的冶煉原理是什麽？
• 什麽是銅工藝品？
• 銅製品電鍍工藝

Q1：鍍銅的工藝過程！

PCB化學鍍銅工藝流程解讀（一）化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表麵吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表麵上進行。化學鍍銅在我們PCB製造業中得到了廣泛的應用，目前最多的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。PCB孔金屬化工藝流程如下： 鑽孔→磨板去毛刺→上板→整孔清潔處理→雙水洗→微蝕化學粗化→雙水洗→預浸處理→膠體鈀活化處理→雙水洗→解膠處理（加速）→雙水洗→沉銅→雙水洗→下板→上板→浸酸→一次銅→水洗→下板→烘幹一、鍍前處理1．去毛刺

鑽孔後的覆銅泊板， 其孔口部位不可避免的產生一些小的毛刺，這些毛刺如不去除將會影響金屬化孔的質量。最簡單去毛刺的方法是用200～400號水砂紙將鑽孔後的銅箔表麵磨光。機械化的去毛刺方法是采用去毛刺機。去毛刺機的磨輥是采用含有碳化矽磨料的尼龍刷或氈。一般的去毛刺機在去除毛刺時，在順著板麵移動方向有部分毛刺倒向孔口內壁，改進型的磨板機，具有雙向轉動帶擺動尼龍刷輥，消除了除了這種弊病。2．整孔清潔處理

對多層PCB有整孔要求，目的是除去鑽汙及孔微蝕處理。以前多用濃硫 酸除鑽汙，而現在多用堿性高錳酸鉀處理法，隨後清潔調整處理。孔金屬化時，化學鍍銅反應是在孔壁和整個銅箔表麵上同時發生的。如果某些部位不清潔，就會影響化學鍍銅層和印製導線銅箔間的結合強度，所以在化學鍍銅前必須進行基體的清潔處理。最常用的清洗液及操作條件列於表如下：清洗液及操作條件配方組分123碳酸鈉（g/l）40～60——磷酸三鈉（g/l）40～60——OP乳化劑（g/l）2～3——氫氧化鈉（g/l）—10～15—金屬洗淨劑（g/l）——10～15溫度（℃）505040處理時間（min）333攪拌方法空氣攪拌機械移動空氣攪拌機械移動空氣攪拌機械移動3．覆銅箔粗化處理

利用化學微蝕刻法對銅表麵進行浸蝕處理（蝕刻深度為2-3微米），使銅表麵產生凹凸不平的微觀粗糙帶活性的表麵，從而保證化學鍍銅層和銅箔基體之間有牢固的結合強度。以往粗化處理主要采用過硫 酸鹽或酸性氯化銅水溶液進行微蝕粗化處理。現在大多采用硫酸/雙氧水（H2SO4/H202 ）其蝕刻速度比較恒定，粗化效果均勻一致。由於雙氧水易分解，所以在該溶液中應加入合適的穩定劑，這樣可控製雙氧水的快速分解，提高蝕刻溶液的穩定性使成本進一步降低。常用微蝕液配方如下：硫 酸H2SO4150~200克/升雙氧水H202 　40~80毫升/升